leading edge ball pitch Ballabstand der Anlaufkante

Creator:	gofink
Language pair:	English to German
Discipline:	-
Definition / notes:	Da sich die Halbleiterscheibe (Wafer) bei der Chipherstellung auf einem Förderband befindet (adjacent to the wafer transport conveyor) handelt es sich bei leading edge um die Anlaufkante in der Förderbandrichtung, die entsprechende Ablaufkante heißt trailing edge (Use 2 1.5” non perfed wafer seals, both on trailing edge). In one embodiment, the wafers are designed to be beveled at both their leading and trailing edges so that when lined up end-to-end, force on the trailing edge Mit der Terminology von Ihrem Toshiba-Beispiel ergibt das dann den Ballabstand der Anlaufkante •Due to the arrangement of side guides and / or advantageous control the speed of, adjacent to the wafer transport conveyor, •Use 2 1.5” non perfed wafer seals, both on trailing edge
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