productieniveaus

IP
kale chip
chip in behuizing
....

http://www.google.nl/url?sa=t&rct=j&q="kale chip" ...

Tussen het die, de kale chip, en de heatspreader, bleek geen soldeer, maar koelpasta te zitten.

http://www.bouweenpc.nl/nieuws/hardware/review-samples-ivy-b...

Als je dat IC al zou kunnen bekomen, zou je er niet veel aan hebben. Dit soort IC's zit niet in een behuizing maar wordt als kale chip op de print geplakt. Voor het plaatsen en aansluiten zijn nogal speciale gereedschappen nodig. Als de chip eenmaal gemonteerd is, wordt dat zwarte spul eroverheen gedaan.

http://www.elektor.nl/forum/forum/algemene-forums/componente...

Onder die zwarte 'vlekken' zitten ic's. Dit zijn zgn 'bare chip' modellen. ofwel een kale chip die rechtstreeks op je printsporen zitten 'geplakt'.

http://www.elektronicaforum.nl/post14539.html

Kennelijk zet nVidia het dus niet op de heatspreader. Ik had ook eigenlijk gewoon een kale chip in mn hoofd met shim.

http://forum.computertotaal.nl/phpBB/viewtopic.php?t=155796

Een chip wordt ook wel een geïntegreerde schakeling genoemd, een chip is een klein stukje silicium (halfgeleidend metaal) waarop zeer veel kleine elektronische schakelingen zitten, die met het blote oog niet zichtbaar zijn.
Er zijn heel veel soorten chips, zoals een processorchip, geheugenchip, bioschip.
Een chip die in de computer aanwezig is voert allerlei berekeningen uit, of zorgt dat bepaalde hardware met elkaar kan communiceren, zoals een Northbridge of soutbridge Chip op een moederbord.

http://jeroenvisser.webklik.nl/page/ict-woordenboek

Ein Die ([daɪ], englisch für ‚Würfel, Plättchen‘, Plural: dies oder dice [daɪs]) ist in der Halbleitertechnik die Bezeichnung eines einzelnen ungehäusten Halbleiter-Chips. Ein solcher Die oder „Nacktchip“ wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile gewonnen (dicing), auf denen sich je ein vollständiges, funktionsfähiges Bauteil befindet.

Mit „Bare Chip“ oder „Bare Die“ (deutsch „Nacktchip“) werden integrierte elektronische Bauelemente bezeichnet, die nicht herkömmlich in einem Plastik- oder Keramikgehäuse verbaut, sondern ohne Gehäuse weiterverarbeitet werden. Sie werden direkt auf einer Leiterplatte oder einem keramischen Substrat aufgebracht und mittels Drahtbonden elektrisch mit umliegenden Bauelementen verbunden.

http://de.wikipedia.org/wiki/Die_(Halbleitertechnik)

A die in the context of integrated circuits is a small block of semiconducting material, on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (“diced”) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die.

There are three commonly used plural forms: dice, dies, and die.

http://en.wikipedia.org/wiki/Die_(integrated_circuit)