Jan 23, 2008 23:14
16 yrs ago
English term
level plating conditions
English to German
Tech/Engineering
Materials (Plastics, Ceramics, etc.)
copper foil
Noch mehr zur Kupferfolie...
Immediately after the deposition, the foil is subjected to seal plating by use of a current under *level plating conditions*, to thereby prevent release of deposited copper microparticles.
Vielen Dank für alle Vorschläge!
Immediately after the deposition, the foil is subjected to seal plating by use of a current under *level plating conditions*, to thereby prevent release of deposited copper microparticles.
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Proposed translations
(German)
1 | s.u. | Susanne Bittner |
Proposed translations
10 hrs
Selected
s.u.
Unter -level- steht drin: Spez. in der Galvanik Einebnung, Einebnen
Das ganze stelle ich mir dann so vor, dass erst relativ grobe Partikel durch das ,Anbrennen' aufgetragen werden, und damit die sich nicht gleich wieder lösen, wird verdichtet/eingeebnet. Einebnen stelle ich mir dann so vor, dass die Höhenunterschiede (wegen der groben Partikel) elektrolytisch (by use of a current) aufgefüllt werden. Viele Grüße Susanne
Das ganze stelle ich mir dann so vor, dass erst relativ grobe Partikel durch das ,Anbrennen' aufgetragen werden, und damit die sich nicht gleich wieder lösen, wird verdichtet/eingeebnet. Einebnen stelle ich mir dann so vor, dass die Höhenunterschiede (wegen der groben Partikel) elektrolytisch (by use of a current) aufgefüllt werden. Viele Grüße Susanne
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